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本发明公开一种方法,所述方法包括:通过应用第一变动来实行第一模拟,以识别集成电路(IC)的至少一个样本,其中所述集成电路包括至少一个装置;将实作所述至少一个装置的分离装置的单独的变量转译成所述分离装置的等效变量;以及利用所述分离装置的所述等...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种方法,所述方法包括:通过应用第一变动来实行第一模拟,以识别集成电路(IC)的至少一个样本,其中所述集成电路包括至少一个装置;将实作所述至少一个装置的分离装置的单独的变量转译成所述分离装置的等效变量;以及利用所述分离装置的所述等...