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本发明的实施例涉及由至少一个处理器实施的方法，包括如下步骤：生成包括晶体管的芯片的布局数据；基于布局数据中的晶体管的位置确定用于晶体管的热相关参数；生成包括热相关参数的网表数据；基于网表数据实施布局后模拟；以及验证布局后模拟是否满足设计规格...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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