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半导体模块以及半导体模块的叠层布置制造技术
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文档序号:15920010
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提出一种半导体模块(10)和半导体模块(10a)的叠层布置(100)。半导体模块(10)包括绝缘栅双极晶体管(12)、宽带隙开关(14)、基板(48)和紧压装置(62)。绝缘栅双极晶体管(12)和宽带隙开关(14)并联连接,并且各以第一平面...
该专利属于ABB瑞士股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ABB瑞士股份有限公司授权不得商用。
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