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本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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