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本发明实施例公开了器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法。在一些实施例中，器件包括第一互连结构、连接至第一互连结构的第一集成电路管芯，以及设置在第一集成电路管芯上方，并与其连接的第二集成电路管芯。第二互连结构设置在第二集成电路管芯上方...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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