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文档序号:15879501
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根据一个实施方式,半导体装置具备:环状的第1框架;多个半导体元件;第1电极;第2电极;第2框架,设置在第1框架的内侧,至少一部分设置在第1电极与第2电极之间,含有树脂,保持多个半导体元件;环状的第1部件,设置在第1电极的周围,连接第1框架与...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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