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描述了一种半导体芯片，该半导体芯片具有改善的结构，不需在光刻设备上投资，并描述了一种制造半导体芯片的方法以及包括该半导体芯片的半导体封装和显示设备。半导体芯片包括设置在沿着第一方向伸长的矩形的中心部分中的电路区域。该电路区域包括沿第一方向以...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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