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本申请提供了一种可调谐温度受控的基板支撑组件。本文所描述的实现方式提供一种基板支撑组件，所述基板支撑组件允许对静电夹盘与加热组件之间的热传递的横向调谐与方位角调谐两者。基板支撑组件包含：主体，具有基板支撑表面和下表面；一个或更多个主电阻加热...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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