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本发明的一些实施例提供了一种物联网中的气体传感器。气体传感器包括：衬底；设置在衬底的上方的导体；以及设置在导体的上方的感测膜。导体具有包括多个开口的顶视图图案，开口的最小尺寸小于约4微米，并且周界围绕开口。本发明的一些实施例提供了一种制造气...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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