下载半导体结构及其制造方法的技术资料

文档序号:15824387

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本发明的实施例提供了半导体结构及其制造方法。半导体结构包括衬底、至少一个有源半导体鳍、至少一个绝缘结构、栅电极和栅极电介质。有源半导体鳍设置在衬底上。绝缘结构设置在衬底上并且邻近于有源半导体鳍。绝缘结构的顶面是非凹面的并且低于有源半导体鳍的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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