下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:15824366

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本发明提供了一种半导体器件以及一种制造该半导体器件的方法。所述半导体器件包括层间绝缘膜、具有第一宽度的第一沟槽和具有第二宽度的第二沟槽,第二沟槽包括上部和下部,第二宽度大于第一宽度,第一导线基本上填充第一沟槽并包括第一金属,并且第二导线基本...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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