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提供保护膜覆盖方法，容易地将附着在经由保护带对晶片进行支承的环状的框架的上表面的液状树脂去除。保护膜覆盖方法利用水溶性树脂在晶片的正面上覆盖保护膜，在该晶片的正面上形成有多个器件，该保护膜覆盖方法包含将在保护膜覆盖工序中飞散到环状的框架的上...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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