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本公开实施例提供一种半导体装置，包括设置于基板上方的第一层间介电层，金属导线，设置于第一层间介电层和金属导线上方的第二层间介电层，第一空气间隙和第二空气间隙。金属导线内嵌于第一层间介电层中，金属导线之间以第一间隙或第二间隙配置，第二间隙的长...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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