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本发明公开了一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构，主要包括LED芯片、矽胶层、封装胶层、透镜和增透膜、反射杯、微型PCB基板、铜层、导电导热胶层和焊盘；所述PCB基板包括上表层、中间层和下表层，所述基板上表层的中部设有一凹槽，所述凹槽内由...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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