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三维存储器元件制造技术
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文档序号:15705747
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本发明公开了一种三维存储器元件,包括多层叠层结构,多层叠层结构包括多个导电条带及多条沟道,以定义出第一、第二、第三和第四脊状叠层;位于第一脊状叠层上的第一串行选择线开关;位于第二脊状叠层上的第一接地选择线开关;第一U形存储单元串行,串接第一...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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