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描述了具有集成在同一电介质层中的电容器和金属布线的半导体结构。例如，半导体结构包括设置在衬底之中或之上的多个半导体器件。在多个半导体器件上设置有一个或多个电介质层。每个电介质层中设置有金属布线。金属布线电耦合至一个或多个半导体器件。金属‑绝...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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