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提供一种半导体装置，包括：引线架，包括第一表面和第二表面，所述第二表面背对所述第一表面，所述第二表面具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分；半导体芯片，安装在所述引线架的所述第一表面上；及密封树脂，对所述引线架和所述半导体芯片进行密封。其...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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