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本实用新型提供了一种二氧化硅填充装置，其包括喷头、连接腔体、进气主管道、第一进气分支管道和第二进气分支管道，所述第一进气分支管道和第二进气分支管道均与所述进气主管道相连，所述进气主管道与上述连接腔体一端连通，所述连接腔体的另一端与所述喷头连...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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