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本发明属于半导体制作工艺领域，涉及一种刻蚀掩模及采用刻蚀掩模制作LED的方法，该刻蚀掩模包括依次层叠并紧密粘合的第一柔性基板、第一粘附层和图形化结构层，将该刻蚀掩模置于外延片表面，采用干法刻蚀即可将图形化结构层的图形转移至外延片上，制作图形...
该专利属于安徽三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽三安光电有限公司授权不得商用。

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