温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种射频多芯片封装及屏蔽电路。所述电路包括：第一基板、第二基板、外壳屏蔽层、第一连接结构、第二连接结构、第一芯片、第二芯片，第三芯片，所述外壳屏蔽层组装于所述第一基板上，并与所述第一基板组成封闭空间，所述第二基板、所述第一连接结构...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。