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一种用于优化晶圆边缘缺陷的晶圆传送方法技术
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文档序号:15509735
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本发明公开了一种用于优化晶圆边缘缺陷的晶圆传送方法,通过预判断晶圆对准缺口经过隔离阀位置传感器时四个可能的遮挡位置,在搬运控制器上进行初始角度、单次旋转角度以及旋转角度范围的设定,以避免晶圆对准缺口从该四个遮挡位置经过位置传感器而引起搬运控...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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