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文档序号:15399807
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一种级联电路结构具有安装在衬底(例如,陶瓷衬底)上的低压MOSFET和耗尽型功率器件,该级联电路结构于是可以设于半导体封装中。这使得能够降低电感,且如果需要则能够使用三端子封装。...
该专利属于耐智亚有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过耐智亚有限公司授权不得商用。
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