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本申请公开了用于实现超薄和其他低Z产品的焊盘侧加强电容器。本文通常描述了用于最小化超薄IC封装的产品的系统、设备和方法的实施例。在一些实施例中，装置包括安装在封装基底上的IC，以及安装在封装基底上的电容性加强件子组件。电容性加强件子组件包括...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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