下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:15393340

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本发明提供了一种制造半导体器件的方法,该方法包括以下步骤:在衬底上形成包括真实掩模图案和伪掩模图案的多个掩模图案;去除伪掩模图案;以及利用真实掩模图案作为掩模对衬底进行蚀刻,以形成第一沟槽、第二沟槽以及由第一沟槽和第二沟槽限定的鳍式图案。接...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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