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本发明的实施例提供了一种方法，包括：提供具有凹槽的载体以及将管芯附接至载体，其中管芯至少部分地设置在凹槽中。该方法还包括：在载体上方并且围绕管芯的至少一部分形成模塑料，在模塑料上方形成多输出再分布层并且多输出再分布层电连接至管芯，以及去除载...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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