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本发明提供了一种制备透射电镜样品的方法，包括：提供待观测芯片，所述待观测芯片包含一待观测区域；对所述待观测芯片的正面和/或背面进行减薄，得到初样；将一空心环固定在所述初样正面，所述待观测区域位于所述空心环内；通过干法刻蚀对所述初样进行减薄，...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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