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本文揭示一种用于晶圆与机台指派的系统，且此系统包括与制造执行系统耦接的制程条件数据库、与调度系统耦接的调度规则数据库、至少一个处理器、至少一个记忆体(包括一或更多个程序的计算机程序代码)，此至少一个记忆体及计算机程序代码经配置以利用至少一个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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