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描述了一种用于在基板(110；640)上沉积材料的沉积配置(100；600)。该沉积配置包括：真空腔室(120)；辊装置(200；300；400；500；604)，该辊装置位于所述真空腔室(120)内；以及电加热装置(61；220；320；...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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