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本发明的实施例提供了一种方法，包括从第一器件管芯的第一导电焊盘形成贯通道。第一导电焊盘位于第一器件管芯的顶面处。将第二器件管芯附着至第一器件管芯的顶面。第二器件管芯具有表面导电部件。将第二器件管芯和贯通道包封在包封材料中。平坦化包封材料以露...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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