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无气道式控温盘，主要解决现有半导体镀膜设备热交换效率及产能较低，晶圆温度不够均匀致使薄膜失败的技术问题。它主要包括三个部件，即：加热盘上盘体、加热盘下盘体及加热盘基座。各部件之间采用焊接的方式进行连接。本发明采用媒介加热盘进行温度控制。每个...
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