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本发明涉及一种通过在邻近沟道区的凹槽中形成介电材料来控制沟道区上的应变的半导体器件，以为了提供对形成在凹槽内的外延源极/漏极区的应变诱导材料的体积和形状的控制。在一些实施例中，半导体器件具有布置在半导体本体的位于沟道区的相对两侧上的上表面内...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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