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本发明提供用于检测晶片上的缺陷的各种实施例。一种方法包含获取通过检验系统在已对晶片执行至少第一及第二过程步骤之后执行的检验过程期间针对所述晶片产生的输出。所述第一及第二过程步骤包含分别形成所述晶片上的设计的第一及第二部分。所述设计的所述第一...
该专利属于科磊股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科磊股份有限公司授权不得商用。

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