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本公开提供了执行光学邻近校正(OPC)的方法。接收集成电路(IC)设计布局。设计布局包含多个IC布局图案。多个IC布局图案中的两个或多个分组到一起。分组的IC布局图案被划分，或者设置分组的IC布局图案的目标点。此后，基于分组的IC布局图案执...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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