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本发明公开了一种堆叠式单基岛SIP封装工艺，包括以下步骤：步骤一、取具有单基岛的框架；步骤二、在框架上焊接引脚组，切除掉引脚连接端形成引线框架；步骤三、在引线框架的单基岛上点软焊料；步骤四、在点有软焊料的单基岛上贴上第一芯片，然后加热融化软...
该专利属于华蓥旗邦微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华蓥旗邦微电子有限公司授权不得商用。

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