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堆叠封装及其制造方法。一种堆叠封装可包括基板以及安装在基板上方的第一半导体芯片。堆叠封装可包括设置在基板和第一半导体芯片上方并与基板和第一半导体芯片分开的支承构件。堆叠封装可包括堆叠在支承构件上方的多个第二半导体芯片。...
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