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半导体装置。本实用新型公开一种半导体装置，所述半导体装置能够通过增加用于形成输入/输出垫的区域而容易地增加所述输入/输出垫的数目，使得再分布层形成为延伸直到包封物。在一个实施例中，所述半导体装置包含：再分布层；后段制程(BEOL)层，所述B...
该专利属于艾马克科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾马克科技公司授权不得商用。

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