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本发明涉及用于互连方案的方法。具体的，本发明提供一种制造半导体装置的方法，所述方法包含：形成第一电介质层于衬底上；形成第一沟槽于所述第一电介质层中；形成金属线于所述第一沟槽中；去除所述金属线的第一部分以形成第二沟槽，并去除所述金属线的第二部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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