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本发明提供了半导体器件及其制造方法。半导体器件包括集成电路和保护环。该集成电路包括第一电路和第二电路，该第二电路与该第一电路是分开的。该保护环设置在该第一电路周围且在该第一电路和该第二电路之间。该保护环包括外环、内环和两个连接件。该外环设置...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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