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本发明提供一种半导体器件，包括包含衬底和接合焊盘的管芯。连接层设置在管芯上方。连接层包括支撑焊盘和导电沟道。导电沟道的部分至少部分地穿过支撑焊盘。至少一个介电区域，插入在所述支撑焊盘与所述导电沟道的部分之间。本发明实施例涉及后钝化互连结构及...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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