下载掩埋沟道半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:14274630

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本发明的实施例提供一种用于制造半导体器件的方法,包括在衬底上方形成在第一方向上延伸的一个或多个鳍部。一个或多个鳍部包括沿着第一方向的第一区域和位于第一区域两侧沿着第一方向的第二区域。将掺杂剂注入鳍部的第一区域,但是未注入第二区域。栅极结构位...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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