下载存储装置及其制造方法的技术资料

文档序号:14123514

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本发明公开了一种具有一个或多个区块的多个存储单元的三维阵列。区块包括多个层,这些层包括多个半导体条,这些半导体条自一半导体接触垫延伸。设置这些层以使得半导体条形成多个半导体条叠层以及多个半导体接触垫的一半导体接触垫叠层。并且,多个选择栅极结...
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