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一种封装管壳体制造技术
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文档序号:14117192
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本发明公开了一种封装管壳体,包括金属法兰,所述金属法兰上设置有绝缘陶瓷环,所述绝缘陶瓷环的两端均设有VBW拓展引脚,所述缘陶瓷环的上侧设置有VBW拓展引脚和一对输出翅片,设于缘陶瓷环上侧的VBW拓展引脚位于该对输出翅片之间,并且与输出翅片之...
该专利属于昆山华太电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山华太电子技术有限公司授权不得商用。
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