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根据一个实施例，一种半导体模块包含：衬底；第一互连层，设置于所述衬底上；多个第一半导体元件，设置于所述第一互连层上，所述多个第一半导体元件的每一个包含：第一电极、第二电极及第三电极，且所述第二电极电连接到所述第一互连层；多个第一整流元件，设...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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