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公开了一种三维半导体器件，包括：外围电路；存储单元阵列，层叠在外围电路上并且包括沿第一方向定义的存储区域和减薄区域，其中，减薄区域包括沿第一方向交替定义的接触区域和阶梯区域，其中，减薄区域还包括沿与第一方向正交的第二方向定义的平台区域，其中...
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