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在一个实施例中，一种磁阻芯片封装件，所述磁阻芯片封装件包括：电路板；屏蔽体，其包括位于电路板上的屏蔽基底部件和从屏蔽基底部件的一侧延伸的屏蔽中间部件；磁阻芯片，其位于屏蔽基底部件上并且包括磁阻单元阵列；内部连接部件，其将磁阻芯片电连接至电路...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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