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封装件包括第一模制材料、位于第一模制材料中的下层级器件管芯、位于下层级器件管芯和第一模制材料上方的介电层以及延伸至第一介电层以电连接至下层级器件管芯的多条重分布线。该封装件还包括位于介电层上方的上层级器件管芯以及将上层级器件管芯模制在其中的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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