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本发明提供干式磨削装置，其防止磨削屑和粉末等异物附着于测定晶片状态的测定器上。干式磨削装置(1)具有：保持台(21)，其保持晶片(W)；磨削单元(41)，其具有以使磨削晶片的磨削垫(46)的中心与旋转轴(40)的中心一致的方式安装的主轴组件...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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