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本发明讨论了多个封装件及封装件的形成方法。根据实施例，封装件包括被密封剂至少横向密封的处理器管芯、被密封剂至少横向密封的存储器管芯和密封剂上的再分布结构。处理器管芯通过再分布结构与存储器管芯通信连接。根据又一个实施例，存储器管芯可包括作为处...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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