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三维半导体存储器件及其制造方法技术
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文档序号:13840906
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提供一种半导体存储器件,包括:基板;层叠结构,包括竖直地层叠在基板上的栅电极;竖直沟道部,穿过栅电极;掺杂区,提供在层叠结构的侧部的基板中;公共源极插塞,在基板上并电连接到掺杂区;单元接触插塞,分别连接到栅电极。公共源极插塞的顶表面处于与所...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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