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本实用新型提供一种半导体封装，半导体封装可包括嵌入式基板，嵌入式基板包括其中的腔体和腔体的底部中的连接窗口。半导体封装可包括设置在腔体中并且联接至芯片连接器的半导体芯片，半导体芯片的芯片连接器插入连接窗口。半导体封装可包括填充腔体和连接窗口...
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